可发光辅助校准的定位装置
专利权的终止
摘要

一种可发光辅助校准的定位装置,包括一机台;一工作承座设于机台上;一定位结构设于工作承座上;定位结构具有一第一及一第二面;至少一发光部;一真空吸引部设于定位结构上,其包括一吸引槽道,内凹分布于定位结构的第二面上;一第一气孔开设于定位结构的第二面上,且连通吸引槽道;一第二气孔开设于定位结构的第一面上;一通气道设于定位结构内部,且连通第一及第二气孔;一工作气体供应部,设于定位结构内部,其包括多个第三气孔,开设于定位结构的第二面上;一第四气孔开设于定位结构的第一面上,连通多个第三气孔。本实用新型具有辅助背光的标号设计定位较准确,使定位结构与工作气体供应部合一结构简单,其真空吸引部使工件可轻易定位。

基本信息
专利标题 :
可发光辅助校准的定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820000147.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-04
授权号 :
CN201153119Y
授权日 :
2008-11-19
发明人 :
谢柏弘罗世虎林宪维
申请人 :
科毅科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
钱凯
优先权 :
CN200820000147.0
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/683  G03F9/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2014-03-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101575522563
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2008200001470
申请日 : 20080104
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20130104
2008-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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