本实用新型涉及一种半导体元件加工设备，尤其是指一种用于半导体电子元件贴片机上的自动上料机构，它包括机架，机架上设有气缸，气缸与机架表面滑动连接的物料托板相连，物料托板上表面开有用于镶嵌原料的凹槽，其上支架固定有倾斜设置的物料盒；气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有定位档杆；气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有减震档杆；所述物料盒成120度倾斜设置；相比于常见的上料结构，本实用新型的有益效果在于通过将料盒与机架之间设置一定倾斜角度并配合物料托板上的定位凹槽，有效避免了在取料过程中的元件卡壳问题，从而进一步提高了贴片机整体系统的稳定性。