贴片机自动运盒机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种半导体元件加工设备,尤其是指一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构,它包括安装于贴片机出料端的底座,底座上设有支架,支架内设有竖直的导轨,导轨内嵌滑动有一个以上料盒,支架导轨后侧上端固定有电机,电机通过丝杠与承托底端料盒的料盒托爪联动;支架一侧对应料盒设有进料孔,另一侧安装有料盒顶固气缸;底座位于支架一侧表面设有料盒导向条,另一侧安装有顶推料盒沿导向条水平滑动的气缸;所述支架内导轨成两对对称设置,其导轨上端设有倾斜导口;所述支架两侧内导轨上端不等高;所述底座设有料盒导向条两侧设有挡板。本实用新型它结构简单有效,可以大大提高成品装料效率,缩短了贴片机出料装盒的耗时。

基本信息
专利标题 :
贴片机自动运盒机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820000414.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-04
授权号 :
CN201163619Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
叶建
申请人 :
四川柏狮光电技术有限公司
申请人地址 :
629000四川省遂宁船山区经济开发区德泉路
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200820000414.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/50  H05K13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2017-03-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101705802560
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200004144
申请日 : 20080104
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20160104
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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