光纤切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种光纤切割装置,其构造成在盘状刀片部件推压在光纤的玻璃光纤部分上的状态下移动所述盘状刀片部件,以便在所述玻璃光纤部分的表面上形成切口。送入辊使得所述刀片部件与其移动操作同步地旋转,通过所述刀片部件与接触部件接触时所产生的接触摩擦力使得所述刀片部件旋转,所述接触部件固定地设置在刀片部件的移动路径中。

基本信息
专利标题 :
光纤切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820003118.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-23
授权号 :
CN201163301Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
本间敏彦
申请人 :
住友电气工业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
顾红霞
优先权 :
CN200820003118.X
主分类号 :
G02B6/25
IPC分类号 :
G02B6/25  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/25
耦合用光导端面的制备,例如通过切割
法律状态
2015-03-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101602179818
IPC(主分类) : G02B 6/25
专利号 : ZL200820003118X
申请日 : 20080123
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20140123
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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