散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种散热装置,用于提供发热电子组件散热,该散热装置包括导热板、均温板及散热片组,其中导热板固设在所述发热电子组件上方,在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽;均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中,且均温板内部具有工作流体及毛细组织;散热片组安装在导热板及均温板上;由于本实用新型使用的板状均温板增加了与导热板或散热片组之间的接触面积,而可达成快速地导热,使整个散热装置的散热效率能大幅提高。
基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820006198.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-02-15
授权号 :
CN201167448Y
授权日 :
2008-12-17
发明人 :
乔治麦尔
申请人 :
索士亚科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县中坜市合定路2号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐乐慧
优先权 :
CN200820006198.4
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/34
法律状态
2014-04-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581224268
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200061984
申请日 : 20080215
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20130215
号牌文件序号 : 101581224268
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200061984
申请日 : 20080215
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20130215
2008-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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