模组化照明灯具拼装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种模组化照明灯具拼装结构，主要包含有复数个灯具，每一灯具包含有散热鳍片，该散热鳍片顶面结合有数个LED，并于该散热鳍片的顶面上定位透镜片，该透镜片上设置有复数个透镜表面，每一透镜表面至少与一个LED相对应，使得LED产生的光源透过透镜表面的聚光或散光，进而增加照明的光亮度与照明范围；另外，该散热鳍片的周缘表面设置有结合部，使得每一灯具皆可通过结合部的连结，而结合成一体，导致使用者可视照明范围，自行决定组装灯具的数量。

基本信息

专利标题：

模组化照明灯具拼装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820006672.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-20

授权号：

CN201155717Y

授权日：

2008-11-26

发明人：

张光华郑宏兴蔡宗翰

申请人：

精碟科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县五股乡五权七路13号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

曾旻辉

优先权：

CN200820006672.3

主分类号：

F21V17/00

IPC分类号：

F21V17/00 F21V19/00 F21V29/00 F21V5/04 H01L23/367 H01L33/00 F21Y101/02