盘片装填装置

专利权的终止

摘要

一种盘片装填装置，其框架的顶板的一部分作为第二安装部，该顶板的其它部位作为第一安装部，使第二安装部的上表面陷没在第一安装部的下表面的下方，在第一、第二安装部之间的阶梯部上适当设有缺口部，所述第二安装部作为所述盘片导向件的一部分，在该第二安装部的上表面侧安装有所述联动机构，所述一对盘片检测构件安装在所述第一安装部的下表面，这些检测构件通过所述缺口部横跨在所述第一安装部的下表面侧及所述第二安装部的上表面侧地配置。采用本实用新型，可使装配容易化，实现了零件个数的减少和薄形化。

基本信息

专利标题：

盘片装填装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820007726.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-29

授权号：

CN201210397Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

山中隆

申请人：

德利信电机株式会社

申请人地址：

日本国东京世田谷区深泽8丁目19番20号

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

黄依文

优先权：

CN200820007726.8

主分类号：

G11B17/04

IPC分类号：

G11B17/04 G11B17/051