发光体
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种发光体，包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入导电体的定位槽，包括散热体及所属定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。借发光芯片与散热体的实质接触而加强散热效果，并且制作过程简易快速，适于产业利用。
基本信息
专利标题 ：
发光体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820007841.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-19
授权号 ：
CN201185193Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
黄巧恩
申请人 ：
黄巧恩
申请人地址 ：
台湾省基隆市碇内街197号6楼
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐乐慧
优先权 ：
CN200820007841.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/367 H01L23/488
法律状态
2013-05-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101450322137
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200078415
申请日 : 20080319
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20120319
号牌文件序号 : 101450322137
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2008200078415
申请日 : 20080319
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20120319
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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