一种易散热的全密封加固计算机
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种易散热的全密封加固计算机,包括机箱、内部电路板和各种元器件,机箱内设置有导热板,导热板上设置有绝缘层,导热板一端连接发热器件,一端设置在机箱壁上,在机箱内壁上设置有一层利于吸热的导热层,机箱外侧壁设置有散热翅。该易散热的全密封加固计算机设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护,因而,具有很好的推广使用价值。

基本信息
专利标题 :
一种易散热的全密封加固计算机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820016685.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-25
授权号 :
CN201145877Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
李伟刘堂成张廷银井长胜
申请人 :
山东超越数控电子有限公司
申请人地址 :
250014山东省济南市历下区山大路224号
代理机构 :
济南信达专利事务所有限公司
代理人 :
姜明
优先权 :
CN200820016685.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2012-03-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101213110147
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008200166859
申请日 : 20080125
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20110125
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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