一种加固计算机用散热结构

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摘要

本实用新型提出了一种加固计算机用散热结构，涉及计算机散热领域。一种加固计算机用散热结构，包含底架，设于上述底架的第一桌板、第二桌板、第一限位件和第二限位件，上述第一桌板和上述第二桌板可调间距地安装于上述底架，上述第一限位件连接于上述第一桌板上部，上述第二限位件连接于上述第二桌板上部,其能够提高计算机的散热效果，并且便于计算机使用。

基本信息

专利标题：

一种加固计算机用散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022461660.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213182647U

授权日：

2021-05-11

发明人：

李凯杜蒙付高昆

申请人：

西安昌木电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区太白南路与丈八东路什字西北角4幢1单元10406室

代理机构：

北京麦汇智云知识产权代理有限公司

代理人：

曹治丽

优先权：

CN202022461660.3

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18