CPU散热器折叠片连接结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种CPU散热器折叠片连接结构,其CPU散热器是由多个折叠片相堆叠组合而成,其中折叠片具有本体,本体两相对应的边侧上设有与本体垂直的折边,所述折边在靠近本体的一侧设有扣接孔,折边在远离本体的一侧延伸有扣接片,该扣接片远离本体一端的两侧分别向内弯折形成一对卡持片,各对卡持片可扣入相邻折叠片的扣接孔,以形成扣持配合;本实用新型可由各折叠片相互叠置定位,并由各折叠片相互形成紧密扣持作用,因此具有组装方便、不易松动等优点。

基本信息
专利标题 :
CPU散热器折叠片连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820033965.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-01
授权号 :
CN201191605Y
授权日 :
2009-02-04
发明人 :
顾亚军
申请人 :
顾亚军
申请人地址 :
215153江苏省苏州市新区通安镇华通花园一区176幢405室
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
范晴
优先权 :
CN200820033965.0
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  H01L23/367  G06F1/20  H05K7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2012-06-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101259314410
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2008200339650
申请日 : 20080401
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20110401
2009-02-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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