万用塞孔治具
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种万用塞孔治具,具体地说是用于HDI PCB防焊塞孔制程、HDI PCB防焊连塞带印制程、HDI PCB防焊印刷表面油墨制程及HDI板sucore buried hole塞树脂。其主要采用滑块装在底板上,滑轨装在滑块上,滑轨上所有部件将连同滑轨随着滑块一起做X方向的移动。PIN钉固定块装在滑轨上,可沿着滑轨做Y方向的移动。PIN针固定于PIN钉固定块上,PIN针移动的位置由滑块与PIN钉固定块共同决定它的坐标,PIN针起到印刷或塞孔时支撑板材的作用。本实用新型可无限次使用,节省材料成本和报废治具处理成本;能节省能源,不会有掉碎屑风险;不容易污染治具,且保养清洁简单,可保障产品质量。

基本信息
专利标题 :
万用塞孔治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820033997.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-01
授权号 :
CN201174825Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
龚鸿琳
申请人 :
高德(无锡)电子有限公司
申请人地址 :
214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所
代理人 :
殷红梅
优先权 :
CN200820033997.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2015-05-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101611006158
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2008200339970
申请日 : 20080401
授权公告日 : 20081231
终止日期 : 20140401
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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