用于背光模块的散热型软性电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板,其主要包括:软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体,以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此,使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温,可透过该导热体快速导向外部散热,避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。

基本信息
专利标题 :
用于背光模块的散热型软性电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820034653.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-16
授权号 :
CN201352881Y
授权日 :
2009-11-25
发明人 :
曾松裕林瑞彰林哲荧施振四
申请人 :
淳华科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
215316江苏省昆山市高科技工业园汉浦路1399号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN200820034653.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
法律状态
2017-05-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101724178852
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200346531
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20091125
终止日期 : 20160416
2009-11-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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