模铸用涂层粘土下注砖涂浆装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种模铸用涂层粘土下注砖涂浆装置，其装置包括一带工作台的支架，在该工作台上设置有第一工位和第二工位，在该支架上还设置有一用于将工件传送到上述第一工位和第二工位的传输机构，在所述的第一工位设置一涂浆机构，在所述的第二工位设置一刷涂机构；在所述的工作台上第一工位前和第二工位后的上端还设置有一烘干机构；所述的涂浆机构包括一带浆液出口的浆液筒以及一涂浆头，所述的刷涂机构包括一带出液口的刷涂浆筒以及一刷涂头。与现有技术相比，本实用新型涂浆装置机械化程度高，对操作人员无特别要求，劳动强度极大降低，且在降低劳动强度的同时，生产效率获得了极大提高，涂层质量明显提高。

基本信息

专利标题：

模铸用涂层粘土下注砖涂浆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820037803.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-20

授权号：

CN201264292Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

郁建平

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200820037803.4

主分类号：

B28B11/04

IPC分类号：

B28B11/04