多层板层压的融接点
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种多层板层压的融接点,由融接机、融接点组成,在融接机的上(1)、下(2)方通过接头(3)、(4)装有融接点(5),融接点中间开有一条槽(6),融接机电源与DC相接。解决了目前电磁融接机,触点仅产生一个电磁场的磁效,速度慢、时间长、对六层以上的电路板层压的粘性欠佳,牢固性不强,产品质量不高之不足,具有不需另投入成本、可融接六层以上的多层板、融接速度快、时间可缩短一半,层压的粘性好,牢固性强,保证了多层板的质量等优点。
基本信息
专利标题 :
多层板层压的融接点
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820039673.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-10
授权号 :
CN201261287Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
杨小林
申请人 :
昆山市华新电路板公司
申请人地址 :
215341江苏省昆山市千灯镇千扬公路7号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820039673.8
主分类号 :
B32B37/06
IPC分类号 :
B32B37/06 B29C65/02 B23K13/01 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2012-11-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101347120475
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL2008200396738
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20110910
号牌文件序号 : 101347120475
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL2008200396738
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20110910
2012-05-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101341341306
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL2008200396738
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山市华新电路板公司
变更后 : 昆山市华新电路板有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路7号
变更后 : 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路7号
号牌文件序号 : 101341341306
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL2008200396738
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山市华新电路板公司
变更后 : 昆山市华新电路板有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路7号
变更后 : 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路7号
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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