本实用新型涉及一种层压系统，该层压系统包括上料单元、预热单元、层压单元、冷却单元及下料单元，其中层压单元采用单加热腔或双加热腔使待封装组件的单面或双面受热，通过在第二加热腔中设置加热单元、弹性的腔室隔板及充气、抽真空装置实现了第二加热腔的加热及压力的可调可控，设置弹性的腔室隔板实现了异形组件层压封装时线接触转变为面接触，能够缩短层压封装时间减少异形组件层压封装时的破片率。此外，上料单元增加加热单元，预热单元设置为上下两面的双面加热方式也能够提升组件层压封装时的封装效率。