本实用新型涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种压辊层压系统，其包括掩膜层压装置、放膜装置、传送装置以及掩膜切割装置，所述放膜装置用于为所述掩膜层压装置提供掩膜，所述传送装置用于将晶片传送到所述掩膜层压装置上，所述掩膜层压装置包括相对设置的压辊，沿所述压辊的轴向表面上开设有贯穿所述压辊的凹槽，所述压辊能够将所述掩膜层压到所述晶片的上表面，所述压辊的宽度小于所述晶片的宽度，所述掩膜切割装置用于将层压到所述晶片上的所述掩膜按设定尺寸切割。本实用新型能够保证晶体表面无需层压掩膜的位置不会层压掩膜，晶片的侧面也不会粘上掩膜；同时，提高了晶片层压掩膜的自动化程度，提高了生产效率。