套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器

专利权的终止

摘要

一种套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器，它包括一个由多层压电陶瓷堆叠而成的压电陶瓷堆、设置在每相邻两层所述的压电陶瓷之间的内电极、设置在所述的压电陶瓷堆的侧面的两条互不接触的并沿着该压电陶瓷堆的堆垛高度方向延伸的外电极，相邻的两个内电极分别与两条不同的外电极电连接，相邻两层的所述的压电陶瓷之间位于所述的内电极的周围的至少有部分位置还设置有补偿层。采用上述技术方案的多层压电式微位移致动器，共烧后的补偿层、内电极、压电陶瓷紧密结合、融为一体，各部分的厚度较为一致，能够很好的解决致动器边缘的裂纹问题，防止裂纹对致动器品质及性能的影响，该解决办法简单易行、经济实用。

基本信息

专利标题：

套印厚度补偿层的多层压电式微位移致动器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820040644.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-03

授权号：

CN201252115Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

潘铁政潘成艳

申请人：

昆山攀特电陶科技有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市昆嘉路395号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙仿卫

优先权：

CN200820040644.3

主分类号：

H01L41/083

IPC分类号：

H01L41/083 H01L41/09