本实用新型公开了一种电连接器本体结构，用于容纳芯片模块，其包括用于收容若干导电端子的底部，自底部向上延伸形成的侧壁，以及用于收容所述晶体模块，并由所述底部及侧壁围设形成的收容空间，其中，自所述侧壁顶缘朝向收容空间向下延伸形成有用于与芯片模块相抵接的弹性块，所述侧壁与弹性块对应区域向外凹陷形成有一缺槽，通过此结构设计可增强弹性块的弹性力，且结构牢固，保证晶体模块稳定的定位于本体的收容槽内。