金属化薄膜电容组立机素子输送装置
专利权的终止
摘要

本实用新型一种金属化薄膜电容组立机素子输送装置,包括素子定位装置,汽缸,振动盘,素子定位装置三面有挡块,挡块在两侧面可移动,素子入口处呈向外喇叭状,下面有支撑托盘,在上面有吸盘,在吸盘输送素子到位下面有水平定位托盘,支撑托盘、水平定位托盘和吸盘与素子接触面的尺寸比素子外形尺寸小,振动盘送素子方向与所述的汽缸推动素子方向相互垂直。挡块可依素子宽度规格不同而调节,吸盘将素子吸附转移至水平定位托盘,其托盘和吸盘尺寸比素子尺寸小,定位不受素子喷金毛边影响,能保持水平,从而保证素子焊接时,点焊位置的精确,电容器品质稳定。

基本信息
专利标题 :
金属化薄膜电容组立机素子输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820041865.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-17
授权号 :
CN201222425Y
授权日 :
2009-04-15
发明人 :
朱旭东孙世聪
申请人 :
南通中利机电高科技有限公司
申请人地址 :
226300江苏省通州市兴仁镇兴仁村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820041865.2
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G4/33  H01G4/228  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2013-09-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101515123109
IPC(主分类) : H01G 13/00
专利号 : ZL2008200418652
申请日 : 20080717
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20120717
2009-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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