金属化薄膜电容器
专利权的终止
摘要
本实用新型一种金属化薄膜电容器，CP线与素子焊接接触面是平面，靠近素子处的CP线有一折弯，CP线与素子焊接段的端面呈D形和呈扁形，电容器壳与CP线相配处两侧有凹槽，电容器壳两侧面的内侧凹槽深度小于CP线折弯高度。CP线与素子是平面接触，增加焊接面积，焊接牢固；折弯部位进入电容器壳侧面凹槽内，既防止CP线前后松动，又防止CP线向两侧倾斜，产品质量稳定，自动化程度高，生产效率显著提高。
基本信息
专利标题 ：
金属化薄膜电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820042023.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-22
授权号 ：
CN201229852Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
朱旭东孙世聪
申请人 ：
南通中利机电高科技有限公司
申请人地址 ：
226300江苏省通州市兴仁镇兴仁村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820042023.9
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/228
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2013-09-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101517149082
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利号 : ZL2008200420239
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20120722
号牌文件序号 : 101517149082
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利号 : ZL2008200420239
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20120722
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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