一种电容器用金属化薄膜

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摘要

本实用新型涉及金属化薄膜技术领域，尤其涉及一种电容器用金属化薄膜。包括基膜，所述基膜的上表面在宽度方向上的一端设置有隔离层，所述基膜的上表面在宽度方向上的另一端设置有连接层；所述基膜的上表面在隔离层和连接层之间的位置镀覆有铝层，所述铝层上镀覆有锌层；所述铝层和锌层的两端分别与隔离层和连接层相结合；所述隔离层、连接层和锌层的上表面镀覆有绝缘层。本实用新型采用隔离层代替留白区来实现此端金属化层与喷金层的绝缘，隔离层的宽度可以做到比留白区窄50％以上，从而增大了金属化层的面积，进而提高了电容的储能密度；采用锌铝合金材质的连接层来和喷金层结合，在喷金时更容易与喷金层结合。

基本信息

专利标题：

一种电容器用金属化薄膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020313187.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-14

授权号：

CN211479871U

授权日：

2020-09-11

发明人：

胡习光

申请人：

无锡鑫聚电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市金山路201号创智产业园数码港B座3楼西

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020313187.1

主分类号：

H01G4/33

IPC分类号：

H01G4/33