本实用新型的超大功率LED模组光源支架，包括基板，塑胶件，电极层三部分，其特征在于：塑胶件中包含有电极层，塑胶件与基板紧固在一起。该模组支架的基板内芯片放置区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源，适用于超大功率LED封装，解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，加快了固态照明普及的步伐，具有较高的实用性和经济效益。