本实用新型的超大功率LED模组光源，包括LED支架，LED芯片，金线，荧光粉层，硅胶层，其特征在于：LED芯片通过银胶或锡膏或共金焊接的技术紧固于LED支架的基板上，其芯片电路连接以金线的形式来实现，芯片四周和顶部分布有荧光粉硅胶层或硅胶层，为实现光的色温的转化，至少包含一层硅胶层，其厚度为0.1－100毫米范围内，其优选厚度为0.5－3毫米范围。为了保护金线和荧光粉层，可在荧光粉外层加设硅胶层，其厚度在0.1－5毫米范围内。解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，可以使单颗LED封装功率达到5瓦以上，满足了新时期固态照明的需求。该发明结构简单，使LED照明产品更接近于传统光源照明产品，满足了人们的心理需求，具有较高的市场效益。