本实用新型是一种大功率元件模组组合结构，其主要是在基板上设置至少一固定的芯片，以及至少一连结芯片所设置的铜片及至少一结合件，每结合件所结合的芯片周缘设有多个锁接件，基板设有多个贯孔，每一贯孔下端开口设有扩槽，位于每一贯孔内可供设置有锁接件，该锁接件结构设有帽头、柱体及锁合段，锁接件可由基板下方的贯孔向上贯穿设置。由于锁接件是由下往上贯穿固定，且容置在具有不同孔径大小的贯孔与扩槽之间，故锁接件能够稳固且与其他芯片、结合件等被包覆，并利用锁接件与基板的稳固结合，可避免结合件外接电源连接处承受较大重力导致封装体包覆组件与基板脱离而损坏。