CPU散热模组的螺固元件防滑结构
专利权的终止
摘要

一种CPU散热模组的螺固元件防滑结构,该螺固元件至少具有杆体部及螺纹部,在杆体部及螺纹部之间具有卡制部,在该卡制部的下端与螺纹部的上端处,设有塑胶材质所制成的防滑构件,该防滑构件是成环形状或间隔状设置,借此,当螺固元件螺接于电路基板的螺栓元件时,螺栓元件的内螺牙至少有一牙是可螺入该防滑构件内,借由防滑构件是由塑胶材质所制成的特性,以增加螺栓元件的内螺牙在螺固元件上的阻抗,来避免螺固元件与电路基板的螺栓元件发生打滑而松弛,进而可提高螺固元件与电路基板的螺栓元件的稳定度及使用功效。

基本信息
专利标题 :
CPU散热模组的螺固元件防滑结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720001659.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-31
授权号 :
CN201032630Y
授权日 :
2008-03-05
发明人 :
周志明
申请人 :
安天德百电股份有限公司
申请人地址 :
台湾省高雄市
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200720001659.4
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  G06F1/20  H05K7/20  F16B39/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2014-03-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581065377
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2007200016594
申请日 : 20070131
授权公告日 : 20080305
终止日期 : 20130131
2008-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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