中央处理器散热模组的螺固元件
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种中央处理器散热模组的螺固元件,该螺固元件是由塑料的螺杆部及金属杆体所构成,该螺杆部下端具有卡制部,该卡制部外周是成渐缩的锥状,该金属杆体下端设有螺纹部,其中,该卡制部的内周缘与金属杆体保持有一段间距,而可令卡制部具有弹性,并可轻易的套入锁管内,且该金属杆体与螺杆部的结合处设有数个孔洞,藉此可令塑料材质的螺杆部于射出成型时,塑料可灌入金属杆体的孔洞中,当螺固元件由卡制部来嵌卡于固定锁管上并旋转螺固时,可达到避免金属杆体自螺杆部脱落或产生空转的情形,进而提升螺固元件的使用功效。

基本信息
专利标题 :
中央处理器散热模组的螺固元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620117100.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-23
授权号 :
CN2924790Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
周志明周淳婻
申请人 :
安天德百电股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200620117100.3
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  H01L23/40  H05K7/20  H05K7/12  G06F1/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2014-08-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101584447187
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006201171003
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20130623
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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