中央处理器散热模组的脚座
专利权的终止
摘要
一种中央处理器散热模组的脚座,该散热模组至少包括有一散热器、一散热风扇、一脚座,该散热风扇设有固定锁管,该固定锁管供螺固元件穿设,该螺固元件套设有弹性元件,该脚座是由一具高刚性强度的塑料材料所制成,在该脚座延设的四支臂上一体成型有卡固机构,该卡固机构是一中空的圆柱体,且该卡固机构上设有一可将该电路基板卡止在该脚座上的止挡装置,借此来令该卡固机构具有卡固的功能,可简化脚座暂付于电路基板的组立工程,有效降低散热模组的制作成本,并可提高散热模组的使用功效。
基本信息
专利标题 :
中央处理器散热模组的脚座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620122202.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-23
授权号 :
CN2919529Y
授权日 :
2007-07-04
发明人 :
周志明周淳婻
申请人 :
安天德百电股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200620122202.4
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 H01L23/40 H05K7/20 H05K7/12 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-08-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101316937935
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006201222024
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070704
终止日期 : 20110623
号牌文件序号 : 101316937935
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006201222024
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070704
终止日期 : 20110623
2007-07-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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