中央处理器散热模块的脚座结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种中央处理器散热模块的脚座结构，该在脚座四隅的支臂上具有一卡固机构，并在卡固机构内包覆有螺栓组件，其主要是在该脚座的中央及四隅的支臂上分别设有顶制部，该顶制部是由脚座本体向上凸设凸出块而成，藉由该顶制部的设置，来令脚座具有确切的接触平整面，藉此当脚座被锁付于电路基板时，可与电路基板有一稳定及确切的接触，并且藉由该顶制部的设立，可有效提升脚座的整体强度，进而能提升中央处理器散热模块的脚座的使用功效。

基本信息

专利标题：

中央处理器散热模块的脚座结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620136934.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-11

授权号：

CN200976344Y

授权日：

2007-11-14

发明人：

周志明

申请人：

安天德百电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

刘兴鹏

优先权：

CN200620136934.9

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/40 G06F1/20 H05K7/20