激光粉末烧结快速成型机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了激光粉末烧结快速成型机，其特征在于：包括有机架、控制系统；在机架上设有激光发生装置，在激光发生装置下方设有激光烧结成型腔；激光发生装置与激光烧结成型腔之间设有刮粉平台；在机架上还设有加粉装置；在所述的刮粉平台上方设有可来回移动、可将待加工粉末原料刮平整的刮粉机构，刮粉机构上设有刮板。本实用新型具有刮粉速度快，刮粉效果好，运行噪音小，精度和稳定性高的优点。

基本信息

专利标题：

激光粉末烧结快速成型机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820043962.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-03

授权号：

CN201168783Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

何德生招銮

申请人：

何德生;招銮

申请人地址：

528415广东省中山市小榄镇广源路科技创业中心

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司

代理人：

尹文涛

优先权：

CN200820043962.5

主分类号：

B22F3/105

IPC分类号：

B22F3/105