一种激光粉末烧结成型机的铺粉装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光粉末烧结成型机的铺粉装置，其技术方案的要点是包括有铺粉平台，在铺粉平台上设有将加粉装置落下的粉末铺平的滚筒，在铺粉平台上设有带动滚筒在铺粉平台上滚动的驱动装置。本实用新型将此前的刮刀更改成了滚筒，因为刮刀铺平高温粉体较好，但在铺平低温粉体的效果较差。低温粉体在烧结时，粉体较为松散，在用滚筒铺粉时滚筒会不断扬起粉体，减少滚筒对粉体的压力，因此滚筒较为适合铺平低温粉体。
基本信息
专利标题 ：
一种激光粉末烧结成型机的铺粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388483.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211915508U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
招銮何德生
申请人 ：
上海盈普三维打印科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区逸仙路3000号国际工业设计中心7号楼1层北侧
代理机构 ：
中山市科创专利代理有限公司
代理人 ：
尹文涛
优先权 ：
CN201922388483.8
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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