一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置包括支座；水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。该装置不仅适用于各种不同尺寸试样的铺粉，而且能够连续化进行；将铺粉完成的试样取出后、即可放入另外待铺粉的试样进行铺粉；且实现铺粉厚度的精确控制，较高的把握铺粉的压实度，即通过简单操作实现了铺粉厚度及压实度的控制，具有很好的使用效果；该铺粉装置适用于大批量的工业化生产使用，实现了铺粉装置的统一，具有很好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021540677.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212800541U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
韩成府马伟伟陈天聪张海潞王冠宇
申请人 ：
河南师范大学新联学院
申请人地址 ：
河南省郑州市郑东新区郑开大道50号
代理机构 ：
郑州大通专利商标代理有限公司
代理人 ：
许艳敏
优先权 ：
CN202021540677.1
主分类号 ：
C23C24/10
IPC分类号 ：
C23C24/10 C23C4/134 C23C4/137
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆（熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00；固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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