一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置，该控制装置通过调整工作台升降Z轴，将成形扫描工作面调整至初始扫描层数对应的位置，并按照预设铺粉厚度值控制送粉刮刀机构开始送粉，形成初始铺粉层，若初始扫描层数不超过预设扫描层数，则将初始扫描层数加1作为当前扫描层数，对当前扫描层数与扫描层数进行求余计算，当计算的求余结果等于零，则安装在送粉刮刀机构下方的电涡流传感器测量原始铺粉厚度值并发给控制单元，以获取有效铺粉厚度值，并计算预设铺粉厚度值与有效铺粉厚度值的补偿误差值，最后基于补偿误差值，控制送粉刮刀机构继续送粉，以实现SLM设备打印过程中对铺粉厚度值的准确检测和控制，提高SLM设备的打印质量。

基本信息

专利标题：

一种选区激光熔化铺粉厚度控制装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021450291.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212384599U

授权日：

2021-01-22

发明人：

陈华张连新吴祉群李祥宋颖慧孙鹏飞

申请人：

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

申请人地址：

四川省绵阳市绵山路64号

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张超

优先权：

CN202021450291.1

主分类号：

B22F3/105

IPC分类号：

B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y50/02