电子束粉末床增材制造振动式铺粉装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子束粉末床增材制造振动式铺粉装置,其下料机构的前、后装粉箱的出粉口处于铺粉平台的前、后部上方;其铺粉机构包括通过移动机构安装于铺粉平台上方前、中、后刮刀,移动机构包括于铺粉平台前、后端作往复运动的左、右移动架,中刮刀固定安装于左、右移动架上,前、后刮刀通过抬刀机构安装于左、右移动架上,移动架向前移动时抬刀机构抬起前刮刀而下降后刮刀,移动架向后移动时抬刀机构抬起后刮刀而下降前刮刀;成型机构包括设于升降架上的成形缸,成形时升起的成形缸于铺粉平台的避让口处平齐于台面。本实用新型破坏了颗粒群松散堆积结构,提高了粉末层的致密度,让颗粒与颗粒之间得以充分接触,改善了粉层的导电性。

基本信息
专利标题 :
电子束粉末床增材制造振动式铺粉装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922319019.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-20
授权号 :
CN211662633U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
张向东唐辉张建飞黄汉超吴宗霖黄奉宾郭文明唐强秦远刘强李黎
申请人 :
桂林狮达技术股份有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区英才科技园创业一道3号
代理机构 :
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 :
黄玮
优先权 :
CN201922319019.3
主分类号 :
B29C64/214
IPC分类号 :
B29C64/214  B29C64/245  B29C64/141  B33Y10/00  B33Y30/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/205
涂层的装置
B29C64/214
刮刀
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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