一种铝电解电容器的引出铆接结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种铝电解电容器引出铆接结构，包括芯子引出条、铆钉柱、金属介片、引出条上有铆钉孔，铆钉柱一端穿过铆钉孔，另一端连接盖板，金属介片中间有孔，铆钉孔内侧边沿有在引出条上打铆钉孔时形成的边角，边角紧贴或包裹铆钉柱壁，金属介片内侧套接边角及铆钉柱壁。本实用新型所述铆接结构增大引出条与铆钉柱的接触面积，减小引出条与铆钉柱的接触电阻，其接触电阻与现有连接方式相比降低了30-50％，增强引出条与铆钉柱连接的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
一种铝电解电容器的引出铆接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820048494.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-24
授权号 ：
CN201207334Y
授权日 ：
2009-03-11
发明人 ：
赵石华黄远彬杜振洋杨嘉敏
申请人 ：
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 ：
526020广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN200820048494.0
主分类号 ：
H01G9/008
IPC分类号 ：
H01G9/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/008
引出端
法律状态
2018-06-19 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 9/008
申请日 : 20080524
授权公告日 : 20090311
申请日 : 20080524
授权公告日 : 20090311
2009-03-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
