一种电容器引出电极的封堵结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电容器引出电极的封堵结构，包括电容器壳体、引出电极、密封圈和封堵块，引出电极的一端位于电容器壳体内部，密封圈和封堵块套装在引出电极的外部，密封圈位于电容器壳体和封堵块之间，被电容器壳体和封堵块挤压变形，完全填充电容器壳体与引出电极之间的缝隙。本实用新型的封堵结构和方法封堵便捷，无需后续清理，提高生产效率；封堵可靠，提高成品率；对引出电极外观无损伤；两层电极见连接可靠，无电极开路风险。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器引出电极的封堵结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921098992.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN209929147U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
焦志勇郑宏伟于卫平张伟花高翔顾嫣菲胡鸣
申请人 ：
常州常捷科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区电子工业园新竹二路58号
代理机构 ：
常州市江海阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙培英
优先权 ：
CN201921098992.0
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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