本实用新型涉及一种电路板合成机之均压装置，其包括一热风导入口、一蓄压室及一组导流叶片，所述之热风导入口呈水平设置，以导入100度～200度的热风，热风经热风导入口导入风箱本体后，进入蓄压室，并经过设于蓄压室内部之导流叶片，使风向呈九十度弯折后往上吹拂；其中，在热风导入口侧及蓄压室出口侧，分别设置有一均压网，使导出之热风经过连续蓄压且均压分流形成均压热气流后吹向电路板合成基板，使电路板合成过程中得均匀受热，质量得以提升。