本实用新型涉及一种可双面焊接的硅麦克风，包括有框架、双面第一线路板、双面第二线路板、硅麦芯片、集成IC及邦定导线。硅麦芯片和集成IC等元器件电性固接于前述第二线路板的内表面上，该邦定导线电性连接于前述第一线路板上导电胶制成的导电触点与第二线路板内表面上的焊盘之间。使用上述技术方案后，通过上下翻转该硅麦克风，可使用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。当需要声孔向内的结构时，采用设置有声孔的线路板与电子产品线路板焊接；而当需要声孔朝外的结构时，则翻转该硅麦克风采用无声孔的线路板与电子产品线路板焊接，具有使用灵活、通用性强的优点。