一种晶体硅片的双面连续串联焊接系统，支架的上侧设置有上固定板，上固定板上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；支架的下侧与其上侧对应设置有下固定板，下固定板上与上固定板对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带的下定位组件。本实用新型大大降低了碎片率，焊接成功率高，也大大提高了焊接效率。