外壳组装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及产品外壳组装技术领域,尤其是利用金属片材作为外壳之组装结构。包括上盖、下盖及用上下盖遮盖的本体,本体嵌置于下盖预设的容槽内,且下盖之局部边缘上折包覆本体周边,并有内折之挂边挂接本体之上侧面,上盖之盖合面凸设数支脚,支脚插入本体上相应之插孔内,支脚与插孔为紧配合,恰使上盖之周边紧密盖合。在上下盖相互盖合或锁接的基础上,由上盖之支脚插入本体上相应之插孔内,使上盖之周边紧密贴合下盖,减少间隙,有效避免外壳扭曲所带来的缺陷,组装简易,制作成本低。

基本信息
专利标题 :
外壳组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820050577.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-07
授权号 :
CN201238427Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
李重志
申请人 :
蔡添庆
申请人地址 :
523869广东省东莞市长安镇沙头西坊村咸塘工业区广晋电子厂
代理机构 :
东莞市创益专利事务所
代理人 :
李卫平
优先权 :
CN200820050577.3
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00  H05K5/03  H05K5/04  
法律状态
2015-08-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101623017514
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2008200505773
申请日 : 20080707
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20140707
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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