本实用新型涉及电子产品技术领域，特指移动硬盘外壳组装结构。包括外壳及其包覆的本体，外壳包覆本体，并由螺钉给予锁接固定，本体上至少一螺孔的端部设一沉孔，沉孔的孔径大于螺孔孔径，且沉孔与螺孔连通，形成阶梯孔；外壳内侧面对应沉孔部位凸设环台，组装时环台容嵌于沉孔内。本实用新型具有环台容嵌于沉孔内，达到定位组装，组装效率高；且环台容嵌于沉孔内，形成卡制点，适当拉持住外壳，使外壳平整张伸，不易扭曲变形。