陶瓷环
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种陶瓷环,其中,所述陶瓷环包括部件和套件,部件和套件均为圆柱形的环状结构,内部均为圆柱形的通孔;部件在其外壁上对称设有至少两个凸块,套件的圆柱形内壁上至少设有两个与部件的凸块相配合的第一凹槽和第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的顶端设置,并从套件的顶端开始延伸。套件内壁还设置了与第一及第二凹槽连通的第三凹槽,与部件的凸块相配合。第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽垂直。与现有技术相比,本实用新型的陶瓷环结构简单,而且分为部件和套件两部分,便于加热连接器的安装,不易损坏加热连接器。

基本信息
专利标题 :
陶瓷环
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820055042.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-24
授权号 :
CN201146605Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
田华庞明磊刘祥杰丁备林
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市张江路18号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所
代理人 :
屈蘅
优先权 :
CN200820055042.5
主分类号 :
H05B3/02
IPC分类号 :
H05B3/02  
法律状态
2018-02-16 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05B 3/02
申请日 : 20080124
授权公告日 : 20081105
2013-03-20 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101538993741
IPC(主分类) : H05B 3/02
专利号 : ZL2008200550425
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130220
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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