包覆式叠层母排边缘结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种包覆式叠层母排边缘结构，包括：至少一层以上的导体层(200)、与导体层(200)相应的绝缘层(100)；所述的绝缘层(100)在导体层(200)的二侧；还包括：一个插入导体层(200)和绝缘层(100)之间的包覆层(300)；所述包覆层(300)与导体层(200)和绝缘层(100)两两之间粘合接触，包覆层(300)的端面(301)与导体层(200)和绝缘层(100)的边缘相平；本实用新型的有益效果是：通过采用导体边缘包覆的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。

基本信息

专利标题：

包覆式叠层母排边缘结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820055556.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-19

授权号：

CN201177985Y

授权日：

2009-01-07

发明人：

龚莉宋吉波高乾康守军孟庆旭

申请人：

上海新时达电气股份有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司

申请人地址：

201802上海市嘉定区新勤路289号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

胡美强

优先权：

CN200820055556.0

主分类号：

H01B5/00

IPC分类号：

H01B5/00 H01B7/00