一种新型叠层母排结构
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摘要
本实用新型涉及一种新型叠层母排结构,包括依次压合连接的交流母排、直流负母排、电容中性排及直流正母排,交流母排、直流负母排、电容中性排及直流正母排的外部均设置有绝缘材料层,绝缘材料层包覆所述交流母排、直流负母排、电容中性排及直流正母排除交流连接孔、IGBT连接孔、直流负相连接孔、直流正相连接孔、电容连接孔及铜垫管外的部分。本实用新型设计科学合理,结构布局巧妙,节省空间,能够有效减小导电母排之间的距离,保证压合定位,提高装配效率;同时能够有效降低换流回路中的杂散电感。
基本信息
专利标题 :
一种新型叠层母排结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922374009.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN211046736U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
王诗祺刘媛朱联联
申请人 :
天津天传电气传动有限公司;天津电气科学研究院有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园创新大道354号
代理机构 :
天津盛理知识产权代理有限公司
代理人 :
霍慧慧
优先权 :
CN201922374009.X
主分类号 :
H02M1/00
IPC分类号 :
H02M1/00 H01R4/18 H01R4/58
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法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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