引脚修整设备

专利权的终止

摘要

本实用新型揭露一种引脚修整设备，其具有由上、下模板组成的模具结构，利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，从而达到较低成本改善引脚共面性的目的。该引脚修整设备包括设置于下模板上的砧座与设置于上模板的冲压件，其中砧座用以支撑集成电路元件且当上、下模板合模时，冲压件作用于砧座之上的集成电路元件的引脚上；上下模板之间设有至少两导引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿过下模板或上模板，而可相对于下模板或上模板移动。

基本信息

专利标题：

引脚修整设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820056567.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-25

授权号：

CN201188745Y

授权日：

2009-01-28

发明人：

蒲光荣舒海波唐智能

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200820056567.0

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04