一种电子元件引脚修整装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件引脚修整装置，包括上模座和下模座，下模座的基面均对称固定连接有二个支撑板、T型滑轨、固定板，支撑板的基面均对称固定连接有若干个第一修整脚，支撑板的侧壁均对称开设有若干个矩形孔，T型滑轨的外壁滑动连接有移动板，升降板的侧壁均对称固定连接有若干个第二修整脚，且端部为锥形设置，第一修整脚之间架设有电路板，移动板靠近底部的侧壁固定连接有固定块，本实用新型涉及电子元件技术领域。本实用新型，解决了现有引脚折弯和修整不能够连续进行，折弯和修整需要两套模具，使得引脚修整非常麻烦，修整效率非常低，而且折弯后进行修整，会使得引脚根部的修整质量不高，甚至损坏引脚的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件引脚修整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921444273.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210245466U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
孙博
申请人 ：
南京泽文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区西岗街道仙林大道181号5幢2905室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921444273.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/304 B21F11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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