无残胶型泡棉

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种无残胶型泡棉，用于包覆一装置，该泡棉包含一第一膜片、一第一胶体、一环状泡棉、一第二胶体及一第二膜片。第一胶体涂布在第一膜片上，环状泡棉设置在第一胶体上，且第一胶体介于第一膜片与环状泡棉之间。第二胶体涂布在第一胶体上除环状泡棉之外的区域，第二膜片设置在第二胶体上，用于与装置相接触，且第二膜片介于第二胶体与装置之间。其中，环状泡棉嵌合在装置的外缘，借此该无残胶型泡棉可达到保护装置，并且让作业员容易拿取，且该泡棉不会在屏幕上残留胶质。

基本信息

专利标题：

无残胶型泡棉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820057763.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-25

授权号：

CN201245312Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

季竹青

申请人：

英华达(上海)科技有限公司

申请人地址：

201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

楼仙英

优先权：

CN200820057763.X

主分类号：

B65D81/02

IPC分类号：

B65D81/02 B65D85/38 B32B7/12