金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种用于金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置。其特征在于：该装置为具有一同心圆台的凸台法兰结构，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔。磨抛机上的顶杆件插入凸台法兰件的固定孔，通过连杆件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件。应用该磨片装置，大大降低了磨片的试验和生产成本。磨片的操作简单、方便，可使磨片样品很容易达到工艺要求，并提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820058677.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-20
授权号 ：
CN201192797Y
授权日 ：
2009-02-11
发明人 ：
施利毅徐东巫欣欣吴振红
申请人 ：
上海大学
申请人地址 ：
200444上海市宝山区上大路99号
代理机构 ：
上海上大专利事务所（普通合伙）
代理人 ：
顾勇华
优先权 ：
CN200820058677.0
主分类号 ：
B24B7/10
IPC分类号 ：
B24B7/10 B24B7/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
法律状态
2011-07-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101091109751
IPC(主分类) : B24B 7/10
专利号 : ZL2008200586770
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20100520
号牌文件序号 : 101091109751
IPC(主分类) : B24B 7/10
专利号 : ZL2008200586770
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20100520
2009-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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