CMP边缘压敷环

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种CMP边缘压敷环，在该CMP边缘压敷环的外周设以可观察的标记，作为该CMP边缘压敷环使用寿命的参考基准。当CMP边缘压敷环在使用中被磨损，厚度逐渐变薄，触碰到预先设的标记时，即可认为，该CMP边缘压敷环已达到使用寿命。采用该CMP边缘压敷环，通过目测即可简单有效地监控该CMP边缘压敷环的使用寿命。

基本信息

专利标题：

CMP边缘压敷环

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820060836.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-21

授权号：

CN201283537Y

授权日：

2009-08-05

发明人：

赵正元张震宇

申请人：

上海华虹NEC电子有限公司

申请人地址：

201206上海市浦东新区川桥路1188号

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

顾继光

优先权：

CN200820060836.0

主分类号：

B24D13/14

IPC分类号：

B24D13/14 B24B37/04 B24B29/02 H01L21/304

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B24

磨削；抛光

B24D

磨削、抛光或刃磨用的工具

B24D13/00

具有挠性作用的工作部分的轮，如抛光轮；及其固定件

B24D13/14

用其前面作用的

法律状态

2016-12-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101691187324
IPC(主分类) : B24D 13/14
专利号 : ZL2008200608360
申请日 : 20081021
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20151021

2014-02-12 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101690507366
IPC(主分类) : B24D 13/14
专利号 : ZL2008200608360
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140113

2009-08-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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