芝麻粉打制料斗

专利权的终止

摘要

一种芝麻粉打制料斗，在豆浆机料斗内壁下部距刀片上端面4－6cm的高度范围内，固定三块成120°角分布的压料板，使打制过程中芝麻粉粒混合物在离心力作用下沿料斗内壁升高的同时不断地被压料板下压至旋转状态的刀片上，通过适当时间控制，使芝麻能充分细化成松散的粉状而不致打成稀糊状。

基本信息

专利标题：

芝麻粉打制料斗

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820061897.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-21

授权号：

CN201175673Y

授权日：

2009-01-07

发明人：

梁欣悦梁德富

申请人：

梁欣悦

申请人地址：

610064四川省成都市磨子桥四川大学物理学院

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820061897.9

主分类号：

B02C18/06

IPC分类号：

B02C18/06 B02C18/16

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B02

破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理

B02C

一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物

B02C18/00

用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置

B02C18/06

刀具旋转的

法律状态

2011-03-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101060889824
IPC(主分类) : B02C 18/06
专利号 : ZL2008200618979
申请日 : 20080121
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20100221

2009-01-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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